8 kroků, abyste věděli, jak se vyrábí inteligentní BMS
SMT, celý název Surface Mounted Technology (Technologie povrchové montáže), je nejoblíbenější technologií a procesem povrchové montáže v odvětví elektronické montáže. Společnost Tritek, jakožto profesionální výrobce levných elektrických pohonů (LEV), již technologii SMT hojně aplikuje do výroby. V květnu 2021 jsme přidali 4 nové automatizované výrobní linky SMT. Nejenže to zlepšuje efektivitu výroby, ale také vyrábí širší škálu inteligentních produktů BMS (systém správy baterií) , jako jsou baterie pro elektrokola 36V/48V a baterie pro elektrické motocykly 48V/60V/72V.
Inteligentní BMS
Sestava BMS umožňuje ovládat úroveň napětí, proud a teplotu baterie. Pomáhá udržovat baterii v bezpečí tím, že zabraňuje jejímu přehřátí, přebití nebo nadměrnému vybití. Také vám dává možnost zkontrolovat množství energie zbývající v baterii.
Zjistěte více o ochranných funkcích BMS.
Za účelem efektivity a inteligence výroby SMT spustil Tritek v dubnu 2021 „IMS Digital Intelligent Manufacturing System“. IMS je zkratka pro Intelligent Manufacturing System, vylepšenou verzi Manufacturing Execution System! Pomůže nám vybudovat automatizované výrobní linky pro výrobu chytřejších, bezpečnějších a kvalitnějších baterií.
S automatizovanými SMT výrobními linkami a IMS Tritek sebevědomě vyrábí vynikající BMS a chytré BMS produkty. Odkud se tedy bere naše sebevědomí? Rád bych je vysvětlil jeden po druhém:
Samozřejmě, než výroba potřebuje udělat nějaké přípravné práce, instrukce pro plánování výroby PMC – vydání projektu kusovník – výroba ocelové sítě – kontrola materiálu – vypalování DPS typu čipu.
Po dokončení výše uvedených příprav, nyní bez dalšího otálení, můžeme začít.
Krok 1, horní deska PCB:
Umístěte materiál DPS online podle SOP.
Krok 2, tisk pájecí pasty：
Potřebujeme tisknout ocelovou síťovinou a pájecí pastou. Skladování a používání prostředí pájecí pasty určuje kvalitu tisku. Pamatujte, že skladování pájecí pasty by mělo být řízeno v prostředí 0-10℃; Životnost pájecí pasty je 6 měsíců (otevřená) a nelze ji umístit přímo na slunce.
Před otevřením musí být teplota pájecí pasty zvýšena zpět na okolní teplotu (25±2 °C) a doba návratu teploty je asi 3-4 hodiny. Není dovoleno trvalé přehřívání. Po návratu teploty lze pastu po rovnoměrném promíchání použít.
Aby byla zajištěna kvalita tisku, je třeba každé 4 hodiny vyčistit dvě strany ocelové sítě.
Krok 3, online SPI:
Říká se tomu online kontrola pájecí pasty, 2D (nebo 3D) měření pájecí pasty po tisku DPS pomocí technologie optického měření, která může dosáhnout efektu mikronové přesnosti.
Cíl: Chcete-li před svařováním najít nekvalifikované tiskové pájecí pasty, vyhněte se PCB NG a dosáhněte kvalifikované kvality.
Krok 4, připojte elektronickou součástku:
Držáky pro elektronické součástky. Po kontrole skutečných materiálů podle seznamu kusovníků zahajte výrobu záplat.
Krok 5, test AOI:
Automate Optical Inspection test, zařízení pro detekci běžných závad ve svařovací výrobě na principu optiky a kontrolu kvality produktů záplaty komponent.
Krok 6, svařování v refluxní peci:
Princip: existuje topný okruh a pec se zahřeje na správnou teplotu, aby se foukalo na připojené součásti desky plošných spojů, aby se dosáhlo účelu svařování. Výhody tohoto procesu spočívají v tom, že teplota se snadno kontroluje, během procesu svařování se zabrání oxidaci a snadněji se kontrolují výrobní náklady.
Krok 7, test AOI:
Automatizovaný test optické kontroly, optický princip kontroluje kvalitu svařování. (Proveďte opravu desky plošných spojů, která detekovala poruchu. Použité nástroje jsou páječka, opravárenské pracoviště atd. Konfigurační pozice ve výrobní lince, poté ji znovu otestujte AOI.）
Krok 8, PCB k odstranění:
Po montáži elektronických součástek odstraňte produkty PBCA, které prošly testem. Po potvrzení prvního kusu, kontrole vzhledu, kontrole BGA a kontrole QA bude obal uložen do skladu.
4 výrobní linky SMT společnosti Tritek mají denní kapacitu 9 milionů bodů. 100% test AOI, test SPI pro vysokou tloušťku cínu, rentgenový test pro produkty BGA zajišťují kvalitu BMS a bezprašná dílna 100,000 XNUMX třídy.
Tritek poskytuje přizpůsobené produkty BMS a nabízí širokou škálu řešení ochrany baterií: přebití, nadměrné vybití, přehřátí, zkrat atd. Dále monitoruje a reaguje na SOH, SOC a DOD pomocí stavu vyvážení. Kromě toho může naše inteligentní BMS komunikovat s přizpůsobenými protokoly, jako je CAN, RS485, UART atd. Můžete si představit, že jde o aplikaci pro mobilní telefony, která je navrženým softwarem sledujícím vaši mysl!
Jedním slovem, PCBA je jednou z nejdůležitějších součástí všech elektronických aplikací, včetně levých baterií. Společnost Tritek vynakládá veškeré úsilí na výrobu nejlepších baterií PCBA a lev na vysoce kvalitní úrovni.
Čtěte více:
